1.dyd50 c是什么意思
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3.各种电子元器件去哪里购买？
4.我们是做元器件贴片的，有时只要几十批次的元器件，但是分销商必须一盘卖，我该用什么方法降低成本呢？
SMT常见电子元件分类，功能及封装形式\x0d\以下数据仅供参考，如有出入以实际为主\x0d\主动组件-TR,IC,DIODE\x0d\被动组件-R,C,L\x0d\半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管)\x0d\电子组件分类:\x0d\1.电阻R-\x0d\阻止电流流通,产生压降零件\x0d\2.电容C-\x0d\有储存电荷之零件\x0d\3.电感L-\x0d\电感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量\x0d\3.晶体管TR-\x0d\由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等)\x0d\4.二极管D-\x0d\将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流\x0d\5.集成电路IC-\x0d\为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件\x0d\各组件种类,功能\x0d\1.R~\x0d\陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VR\x0d\DIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻)\x0d\水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥)\x0d\2.C~\x0d\电解电容ec-铝质~滤掉低频-钽质~泸掉中,低频\x0d\陶瓷电容cc-泸掉高频\x0d\薄膜电容~金属\x0d\云母电容~泸掉中频\x0d\3.L~\x0d\硅钢片\x0d\铁粉心\x0d\4.TR~\x0d\C(接地)pnp~使讯号持续\x0d\E(接地)npn~放大讯号\x0d\C集极\x0d\B基极\x0d\E射极\x0d\5.DIODE~\x0d\6.IC~\x0d\RC电路~反向器\x0d\单晶电路~执行function功能\x0d\单晶+RC~控制function讯号\x0d\单晶+L~混波用以放大及衰减\x0d\Power放大电路~稳压及回授讯号\x0d\单晶+RCL~放大\x0d\7.振荡器\x0d\组件启动所须之频率\x0d\8.Connector\x0d\连接两组件,回路?\x0d\封装型式\x0d\1.SOT(ShrinkOutlineTransistor)~TRorDIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带\x0d\2.PLCC(PlasticLeadedChipCamier)~\x0d\四边J型脚,塑料主体,脚数20-84,可为正方形or矩形,主体宽由0.35”-1.15”,主用于减小机板空间(pitch1.27mm)\x0d\3.TSSOP(ThinSmallShrinkOutlinePackage)~\x0d\增加热效应,增加散热150%，\x0d\脚数8-80,主体3mm,4mm,6.1Mm(宽),厚0.9MM(4.4;6.1)厚0.85(3)\x0d\pitch~0.4mm~0.65mm\x0d\4.SSOP(SmallShrinkOutlinePackage)~\x0d\脚数8-64主体209~300mils(5.3mm~10.2mm),\x0d\pitch0.65mm~1.27mm\x0d\脚宽(0.2m~0.34mm),增加散热110%\x0d\5.SOP(ShrinkOutlinePackage)~\x0d\Pitch1.27mm\x0d\6.SOJ~J型脚\x0d\脚宽(0.33mm~0.51mm)\x0d\7.TSOP(ThinSmallOutlinePackage)~\x0d\比较薄,厚度1.0mm,pitch0.5mm~1.27mm\x0d\8.CQFP(CeramicQuadFlatPack)~\x0d\陶瓷材质,脚数14~304,pitch15.7mils~50,盖子接缝于400度~460度处理\x0d\9.LCC(LeadlessCeramicCrrier)~\x0d\陶瓷材质,以pad取代lead,picth1.0mm~1.27mm脚数16~84\x0d\10.BQFP(BumperedQuadFlatPack)~\x0d\在四周有缓冲槽杆,pitch0.636mm(25mil)\x0d\11.QFP(PlasticQuadFlatPack)~\x0d\Pitch0.4mm~1mm厚2mm以上\x0d\12.LQFP(LowProfileQuadFlatPack)~\x0d\比较薄1.4mmfootprint2.0mm脚数32~256\x0d\bodysize5x5m~28x28itch0.3mm~0.65mm\x0d\13.FC(FlipChip)\x0d\14.FCCSP(FlipChipCSP)~\x0d\将fc以CSP方式处理\x0d\15.CBGA(CeramicBallGridArray)~\x0d\以陶瓷为基底,环气胶or金属盖,接缝封胶,锡球90Pb/10Sn\x0d\本体15mm-32.5mm,pitch1.27mm\x0d\16.PBGA(PlasticBallGridArray)~\x0d\改善热效应,增大SMT可靠度,pitch1.0mm以上,球63/37SnPb\x0d\1.0mm<=>球径0.5mm;0.63mm;1.27mm-->球径0.76mm\x0d\1.5mm-->球径0.76mm,本体13mm~45mm\x0d\17.CSP(ChipScalePackage)\x0d\球径0.3itch0.5mm\x0d\18.MLF(MicroLeadFrame)\x0d\19.?BGA\x0d\Pitch0.5-0.8球径0.3
dyd50 c是什么意思
查看方法：
Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：
电阻系列（res*）排组（res pack*）
电感（inductor*）
电容（cap*，capacitor*）
二极管系列（diode*，d*）
三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOET*，MEET*，jfet*，IGBT*）
运算放大器系列（op*）
继电器（relay*）
8位数码显示管（dpy*）
电桥（bri*bridge）
光电耦合器( opto* ，optoisolator )
光电二极管、三极管（photo*）
模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）
晶振（xtal）
电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell）
天线（antenna）
保险丝（fuse*）
开关系列（sw*）跳线（jumper*）
变压器系列（trans*）
晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入 *soc 即可。
2
Altium下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有：
(con*，connector*)
(header*)
(MHDR*)
定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
阻抗(物理量)详细资料大全
dyd50 c是一个较为常见的术语，它的全称是“DYD50C高压压电陶瓷柱”，是一种高性能的压电陶瓷元器件。该元器件可以应用于机械、航空、航天、电气、电子、医药等领域，常用于压电传感、振动控制、压电元件发生器、超声波工业等方面。
DYD50C高压压电陶瓷柱是一种晶体器件，它有着非常稳定的物理性能及机械性能。这种陶瓷柱能够产生压电效应，将受力压缩变形，进而产生电荷分布变化，使得电荷积累于其表面两端，使其产生电势差和电场。因此，该器件经常被应用在各种机械控制、传感和信号处理方面。
随着科技的不断进步和发展，DYD50C高压压电陶瓷柱在人们的生活和工作中越来越广泛的应用。它不仅可以为我们带来便利，同时也促进着不同行业间的融合发展与协同创新。在未来的科技探索之路中，相信DYD50C高压压电陶瓷柱会凭借其强大的性能和作用不断拓展自己的应用领域。
各种电子元器件去哪里购买？
在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在与电路中，在力学的振动系统中也有涉及。
基本介绍 中文名 ：阻抗 外文名 ：impedance 性质 ：物理量 含义 ：电阻与电抗在向量上的和 名词解释,电学解释,力学解释,阻抗公式,生活中的“阻抗”,阻抗匹配技术,输入阻抗,输出阻抗,匹配的概念,如何匹配,相关研究, 名词解释 电学解释 阻抗是表示元件性能或一段电路电性能的物理量。交流电路中一段无源电路两端电压峰值(或有效值)Um与通过该电路电流峰值(或有效值)Im之比称为阻抗，用z表示，单位为欧姆(Ω)。在U一定的情况下，z越大则I越小，阻抗对电流有限制的作用。 在电流中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻。除了超导体外，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑胶等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质，不过它要求在足够低的温度和足够弱的磁场下，其电阻率才为零。 在直流电和交流电中，电阻对两种电流都有阻碍作用；作为常见元器件，除了电阻还有电容和电感，这两者对交流电和直流电的作用就不像电阻那样都有阻碍作用了。电容是“隔直通交”，就是对直流电有隔断作用，就是直流不能通过，而交流电可以通过，而且随着电容值的增大或者交流电的增大，电容对交流电的阻碍作用越小，这种阻碍作用可以理解为“电阻”，但是不等同于电阻，这是一种电抗，电抗和电阻单位一样，合称“阻抗”。当然，准确的说，“阻抗”应该有三个部分，除了这两个，就是“感抗”。感抗就是电感对电流的阻碍作用，和电容不同，电感对直流电无阻碍作用（如果严谨的研究的话，在通电达到饱和之前的那个短暂的几毫秒的暂态内，也是有阻碍的）对交流有阻碍作用，感抗的单位和容抗以及电阻的单位都一样是欧姆。 力学解释 阻抗、抗、阻的概念不只存在在电路中，在振动系统中，阻抗也用Z表示，是一个复数，也是一个相量（Phasor），含有Magnitude和Phase/Polarity。由阻（Resistance）和抗（Reactance）组成。阻（resistance）是对能量的消耗，而抗（reactance）是对能量的保存。在振动系统中，由质量产生的抗，是质量抗（mass resistance），而由劲度（stiffness）产生的抗，是劲度抗（stiffness resistance）。 阻抗公式 Z= R+i( ωL–1/ （ ωC ） ) 说明： 负载是电阻、电感的感抗、电容的容抗三种类型的复物，复合后统称“阻抗”，写成数学公式即是：阻抗 Z= R+i(ωL–1/ （ ωC ） ) 。其中R为电阻， ω L为感抗，1/（ ω C）为容抗。 （1）如果( ω L–1/ ω C) > 0，称为“感性负载”； （2）反之，如果( ω L–1/ ω C) < 0称为“容性负载”。 生活中的“阻抗” 在音响器材中，阻抗是常常提及的重要参数。例如扩音机与喇叭的阻抗多设计为8欧姆，因为在这个阻抗值下，机器有最佳的工作状态。其实喇叭的阻抗是随着频率高低的不同而变动的，喇叭规格中所标示的通常是一个大略的平均值，市面上的产品大都是四欧姆、六欧姆或八欧姆。 此外，阻抗还是耳机的重要参数。耳机的阻抗是其交流阻抗的简称，单位为欧姆(Ω)。一般来说，阻抗越小，耳机就越容易出声、越容易驱动。耳机的阻抗是随其所重放的音频信号的频率而改变的，一般耳机阻抗在低频最大，因此对低频的衰减要大于高频的；对大多数耳机而言，增大输出阻抗会使声音更暗更混(此时功放对耳机驱动单元的控制也会变弱)，但某些耳机却需要在高阻抗下才更好听。如果耳机声音尖锐刺耳，可以考虑增大耳机插孔的有效输出阻抗；如果耳机声音暗淡浑浊，并且是通过功率放大器驱动的，则可以考虑减小有效输出电阻。 不同阻抗的耳机主要用于不同的场合，在台式机或功放、VCD、DVD、电视、电脑等设备上，常用到的是高阻抗耳机，有些专业耳机阻抗甚至会在200欧姆以上，这是为了与专业机上的耳机插口匹配，此时如果使用低阻抗耳机，一定先要把音量调低再插上耳机，再一点点把音量调上去，防止耳机过载将耳机烧坏或是音圈变形错位造成破音。而对于各种携带型随身听，例如CD、MD或MP3，一般会使用低阻抗耳机(通常都在50欧姆以下)，这是因为这些低阻抗耳机比较容易驱动，同时还要注意灵敏度要高，对随身听、MP3来说灵敏度指标更加重要。当然，阻抗越高的耳机搭配输出功率大的音源时声音效果更好。 阻抗匹配技术 输入阻抗 输入阻抗是指一个电路输入端的等效阻抗。在输入端上加上一个电压源U，测量输入端的电流I，则输入阻抗R就是U/I。你可以把输入端想像成一个电阻的两端，这个电阻的阻值，就是输入阻抗。输入阻抗跟一个普通的电抗元件没什么两样，它反映了对电流阻碍作用的大小。对于电压驱动的电路，输入阻抗越大，则对电压源的负载就越轻，因而就越容易驱动，也不会对信号源有影响；而对于电流驱动型的电路，输入阻抗越小，则对电流源的负载就越轻。因此，我们可以这样认为：如果是用电压源来驱动的，则输入阻抗越大越好；如果是用电流源来驱动的，则阻抗越小越好（注：只适合于低频电路，在高频电路中，还要考虑阻抗匹配问题。）另外如果要获取最大输出功率时，也要考虑 阻抗匹配问题。 电机转子交流阻抗测试仪 输出阻抗 无论信号源或放大器还有电源，都有输出阻抗的问题。输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。 但现实中的电压源，则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r，就是（信号源/放大器输出/电源）的内阻了。当这个电压源给负载供电时，就会有电流I从这个负载上流过，并在这个电阻上产生I×r的电压降。这将导致电源输出电压的下降，从而限制了最大输出功率（关于为什么会限制最大输出功率，请看后面的“阻抗匹配”一问）。同样的，一个理想的电流源，输出阻抗应该是无穷大，但实际的电路是不可能的。 匹配的概念 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源，总是有内阻的，我们可以把一个实际电压源，等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。设负载电阻为R，电源电动势为U，内阻为r，那么我们可以计算出流过电阻R的电流为：I=U/(R+r)，可以看出，负载电阻R越小，则输出电流越大。负载R上的电压为：Uo=IR=U/[1+(r/R)]，可以看出，负载电阻R越大，则输出电压Uo越高。再来计算一下电阻R消耗的功率为： P=I2×R=[U/(R+r)]2×R=U2×R/(R2+2×R×r+r2) =U2×R/[(R-r)2+4×R×r] =U2/{[(R-r)2/R]+4×r} 对于一个给定的信号源，其内阻r是固定的，而负载电阻R则是由我们来选择的。注意式中[(R-r)2/R]，当R=r时，[(R-r)2/R]可取得最小值0，这时负载电阻R上可获得最大输出功率Pmax=U2/(4×r)。即，当负载电阻跟信号源内阻相等时，负载可获得最大输出功率，这就是我们常说的阻抗匹配之一。对于纯电阻电路，此结论同样适用于低频电路及高频电路。 当交流电路中含有容性或感性阻抗时，结论有所改变，就是需要信号源与负载阻抗的的实部相等，虚部互为相反数，这叫做共扼匹配。在低频电路中，我们一般不考虑传输线的匹配问题，只考虑信号源跟负载之间的情况，因为低频信号的波长相对于传输线来说很长，传输线可以看成是“短线”，反射可以不考虑（可以这么理解：因为线短，即使反射回来，跟原信号还是一样的）。从以上分析我们可以得出结论：如果我们需要输出电流大，则选择小的负载R；如果我们需要输出电压大，则选择大的负载R；如果我们需要输出功率最大，则选择跟信号源内阻匹配的电阻R。有时阻抗不匹配还有另外一层意思，例如一些仪器输出端是在特定的负载条件下设计的，如果负载条件改变了，则可能达不到原来的性能，这时我们也会叫做阻抗失配。 在高频电路中，我们还必须考虑反射的问题。当信号的频率很高时，则信号的波长就很短，当波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等（即不匹配）时，在负载端就会产生反射。为什么阻抗不匹配时会产生反射以及特征阻抗的求解方法，牵涉到二阶偏微分方程的求解，在这里我们不细说了，有兴趣的可参看电磁场与微波方面书籍中的传输线理论。传输线的特征阻抗（也叫做特性阻抗）是由传输线的结构以及材料决定的，而与传输线的长度，以及信号的幅度、频率等均无关。 例如，常用的闭路电视同轴电缆特性阻抗为75Ω，而一些射频设备上则常用特征阻抗为50Ω的同轴电缆。另外还有一种常见的传输线是特性阻抗为300Ω的扁平平行线，这在农村使用的电视天线架上比较常见，用来做八木天线的馈线。因为电视机的射频输入端输入阻抗为75Ω，所以300Ω的馈线将与其不能匹配。实际中是如何解决这个问题的呢？不知道大家有没有留意到，电视机的附属档案中，有一个300Ω到75Ω的阻抗转换器（一个塑胶封装的，一端有一个圆形的插头的那个东东，大概有两个大拇指那么大）。它里面其实就是一个传输线变压器，将300Ω的阻抗，变换成75Ω的，这样就可以匹配起来了。这里需要强调一点的是，特性阻抗跟我们通常理解的电阻不是一个概念，它与传输线的长度无关，也不能通过使用欧姆表来测量。为了不产生反射，负载阻抗跟传输线的特征阻抗应该相等，这就是传输线的阻抗匹配，如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢？如果不匹配，则会形成反射，能量传递不过去，降低效率；会在传输线上形成驻波（简单的理解，就是有些地方信号强，有些地方信号弱），导致传输线的有效功率容量降低；功率发射不出去，甚至会损坏发射设备。如果是电路板上的高速信号线与负载阻抗不匹配时，会产生震荡，辐射干扰等。 当阻抗不匹配时，有哪些办法让它匹配呢？第一，可以考虑使用变压器来做阻抗转换，就像上面所说的电视机中的那个例子那样。第二，可以考虑使用串联/并联电容或电感的办法，这在调试射频电路时常使用。第三，可以考虑使用串联/并联电阻的办法。一些驱动器的阻抗比较低，可以串联一个合适的电阻来跟传输线匹配，例如高速信号线，有时会串联一个几十欧的电阻。而一些接收器的输入阻抗则比较高，可以使用并联电阻的方法，来跟传输线匹配，例如，485汇流排接收器，常在数据线终端并联120欧的匹配电阻。 如何匹配 大体上，阻抗匹配有两种，一种是通过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（tran *** ission line matching）。 要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗值来归一化，然后把数值划在史密夫图表（史密斯圆圈）上。 改变阻抗力 把电容或电感与负载串联起来，即可增加或减少负载的阻抗值，在图表上的点会沿着代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地，首先图表上的点会以图中心旋转180度，然后才沿电阻圈走动，再沿中心旋转180度。重复以上方法直至电阻值变成1，即可直接把阻抗力变为零完成匹配。 调整传输线 由负载点至来源点加长传输线，在图表上的圆点会沿着图中心以逆时针方向走动，直至走到电阻值为1的圆圈上，即可加电容或电感把阻抗力调整为零，完成匹配。 阻抗匹配则传输功率大，对于一个电源来讲，当它的内阻等于负载时，输出功率最大，此时阻抗匹配。最大功率传输定理，如果是高频的话，就是无反射波。对于普通的宽频放大器，输出阻抗50Ω，功率传输电路中需要考虑阻抗匹配，可是如果信号波长远远大于电缆长度，即缆长可以忽略的话，就无须考虑阻抗匹配了。阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。高速PCB布线时，为了防止信号的反射，要求是线路的阻抗为50欧姆。这是个大约的数字，一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线则为100欧姆，只是取个整而已，为了匹配方便。 阻抗从字面上看就与电阻不一样，其中只有一个阻字是相同的，而另一个抗字呢？简单地说，阻抗就是电阻加电抗，所以才叫阻抗；周延一点地说，阻抗就是电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。在直流电的世界中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻小的物质称作良导体，电阻很大的物质称作非导体，在高科技领域中称的超导体，则是一种电阻值几近于零的东西。但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。 阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。对于不同特性的电路，匹配条件是不一样的。 在纯电阻电路中，当负载电阻等于激励源内阻时，则输出功率为最大，这种工作状态称为匹配，否则称为失配。 当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时，为使负载得到最大功率，负载阻抗与内阻必须满足共扼关系，即电阻成份相等，电抗成份只数值相等而符号相反。这种匹配条件称为共扼匹配。 相关研究 在高速的设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的套用，需要衡量多个方面的因素。例如我们在系统中设计中，很多用的都是源段的串连匹配。对于什么情况下需要匹配，用什么方式的匹配，为什么用这种方式。 例如：差分的匹配多数用终端的匹配；时钟用源段匹配。 1．串联终端匹配 串联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。 串联终端匹配后的信号传输具有以下特点： A 由于串联匹配电阻的作用，驱动信号传播时以其幅度的50%向负载端传播 B 信号在负载端的反射系数接近+1，因此反射信号的幅度接近原始信号幅度的50%。 C 反射信号与源端传播的信号叠加，使负载端接受到的信号与原始信号的幅度近似相同 D 负载端反射信号向源端传播，到达源端后被匹配电阻吸收 E 反射信号到达源端后，源端驱动电流降为0，直到下一次信号传输。 相对并联匹配来说，串联匹配不要求信号驱动器具有很大的电流驱动能力。 选择串联终端匹配电阻值的原则很简单，就是要求匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和与传输线的特征阻抗相等。理想的信号驱动器的输出阻抗为零，实际的驱动器总是有比较小的输出阻抗，而且在信号的电平发生变化时，输出阻抗可能不同。比如电源电压为+4.5V的CMOS驱动器，在低电平时典型的输出阻抗为37Ω，在高电平时典型的输出阻抗为45Ω[4]；TTL驱动器和CMOS驱动一样，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。因此，对TTL或CMOS 电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。 链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。否则，接到传输线中间的负载接受到的波形就会象图3.2.5中C点的电压波形一样。可以看出，有一段时间负载端信号幅度为原始信号幅度的一半。显然这时候信号处在不定逻辑状态，信号的噪声容限很低。 串联匹配是最常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗；而且只需要一个电阻元件。 2．并联终端匹配 并联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗很大的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。 并联终端匹配后的信号传输具有以下特点： A 驱动信号近似以满幅度沿传输线传播 B 所有的反射都被匹配电阻吸收 C 负载端接受到的信号幅度与源端传送的信号幅度近似相同。 在实际的电路系统中，晶片的输入阻抗很高，因此对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等。定传输线的特征阻抗为50Ω，则R值为50Ω。如果信号的高电平为5V，则信号的静态电流将达到100mA。由于典型的TTL或CMOS电路的驱动能力很小，这种单电阻的并联匹配方式很少出现在这些电路中。 双电阻形式的并联匹配，也被称作戴维南终端匹配，要求的电流驱动能力比单电阻形式小。这是因为两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相匹配，每个电阻都比传输线的特征阻抗大。考虑到晶片的驱动能力，两个电阻值的选择必须遵循三个原则：⑴． 两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相等 ⑵．与电源连线的电阻值不能太小，以免信号为低电平时驱动电流过大 ⑶．与地连线的电阻值不能太小，以免信号为高电平时驱动电流过大。 并联终端匹配优点是简单易行；显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关？；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗。因而不适用于电池供电系统等对功耗要求高的系统。另外，单电阻方式由于驱动能力问题在一般的TTL、CMOS系统中没有套用，而双电阻方式需要两个元件，这就对PCB的板面积提出了要求，因此不适合用于高密度印刷电路板。 当然还有：AC终端匹配； 基于二极体的电压钳位等匹配方式。 二、送水浇花 2．1 数位系统之多层板讯号线（Signal Line）中，当出现方波讯号的传输时，可将之想成为软管（hose）送水浇花。一端于手握处加压使其射出水柱，另一端接在水龙头。当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区时，则施与受两者皆欢而顺利完成使命，岂非一种得心应手的小小成就？ 2．2 然而一旦用力过度水注射程太远，不但腾空越过目标浪费水，甚至还可能因强力水压无处宣泄，以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱！不仅任务失败横生挫折，而且还大捅纰漏满脸豆花呢！ 2．3 反之，当握处之挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。过犹不及皆非所欲，唯有恰到好处才能正中下怀皆大欢喜。 2．4 上述简单的生活细节，正可用以说明方波（Square We）讯号（Signal）在多层板传输线（Tran *** ission Line，系由讯号线、介质层、及接地层三者所共同组成）中所进行的快速传送。此时可将传输线（常见者有同轴电缆Coaxial Cable，与微带线Microstrip Line或带线Strip Line等）看成软管，而握管处所施加的压力，就好比板面上“接受端”（Receiver）元件所并联到Gnd的电阻器一般，可用以调节其终点的特性阻抗（Characteristic Impedance），使匹配接受端元件内部的需求。 三、控管技术 3．1 由上可知当“讯号”在传输线中飞驰旅行而到达终点，欲进入接受元件（如CPU或Meomery等大小不同的IC）中工作时，则该讯号线本身所具备的“特性阻抗”，必须要与终端元件内部的电子阻抗相互匹配才行，如此才不致任务失败白忙一场。用术语说就是正确执行指令，减少杂讯干扰，避免错误动作”。一旦彼此未能匹配时，则必将会有少许能量回头朝向“传送端”反弹，进而形成反射杂讯（Noise）的烦恼。 3．2 当传输线本身的特性阻抗（Z0）被设计者订定为28ohm时，则终端控管的接地的电阻器（Zt）也必须是28ohm，如此才能协助传输线对Z0的保持，使整体得以稳定在28 ohm的设计数值。也唯有在此种Z0=Zt的匹配情形下，讯号的传输才会最具效率，其“讯号完整性”（Signal Integrity，为讯号品质之专用术语）也才最好。 四、特性阻抗 4．1 当某讯号方波，在传输线组合体的讯号线中，以高准位（High Level）的正压讯号向前推进时，则距其最近的参考层（如接地层）中，理论上必有被该电场所感应出来的负压讯号伴随前行（等于正压讯号反向的回归路径Return Path），如此将可完成整体性的回路（Loop）系统。该“讯号”前行中若将其飞行时间暂短加以冻结，即可想像其所遭受到来自讯号线、介质层与参考层等所共同呈现的瞬间阻抗值（Instantanious Impedance），此即所谓的“特性阻抗”。 是故该“特性阻抗”应与讯号线之线宽（w）、线厚（t）、介质厚度（h）与介质常数（Dk）都扯上了关系。 4．2 阻抗匹配不良的后果 由于高频讯号的“特性阻抗”（Z0）原词甚长，故一般均简称之为“阻抗”。读者千万要小心，此与低频AC交流电（60Hz）其电线（并非传输线）中，所出现的阻抗值（Z）并不完全相同。数位系统当整条传输线的Z0都能管理妥善，而控制在某一范围内（±10﹪或±5﹪）者，此品质良好的传输线，将可使得杂讯减少，而误动作也可避免。 但当上述微带线中Z0的四种变数（w、t、h、 r）有任一项发生异常，例如讯号线出现缺口时，将使得原来的Z0突然上升（见上述公式中之Z0与W成反比的事实），而无法继续维持应有的稳定均匀（Continuous）时，则其讯号的能量必然会发生部分前进，而部分却反弹反射的缺失。如此将无法避免杂讯及误动作了。例如浇花的软管突然被踩住，造成软管两端都出现异常，正好可说明上述特性阻抗匹配不良的问题。 4．3 阻抗匹配不良造成杂讯。上述部分讯号能量的反弹，将造成原来良好品质的方波讯号，立即出现异常的变形（即发生高准位向上的Overshoot，与低准位向下的Undershoot，以及二者后续的Ringing）。此等高频杂讯严重时还会引发误动作，而且当时脉速度愈快时杂讯愈多也愈容易出错。 那么是否什么时候都要考虑阻抗匹配？ 在普通的宽频带放大器中，因为输出阻抗为50Ω，所以需要考虑在功率传输电路中进行阻抗匹配。但是，实际上当电缆的长度对于信号的波长来说可以忽略不计时，就勿需阻抗匹配的。 考虑信号频率为1MHz，其波长在空气中为300m，在同轴电缆中约为200m。在通常使用的长度为1m左右的同轴电缆中，是在完全可忽略的范围之内。我们是做元器件贴片的，有时只要几十批次的元器件，但是分销商必须一盘卖，我该用什么方法降低成本呢？
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